在台湾举行的Intel开发?坛(IDF)上，Winbond Electronics公司推出了适用于Intel、AMD及其它各种平台的新一代I/O――83627EHF。这种新型I/O不仅拥有传统I/O的功能，而且还具有CPU过热、过压保护等一些新的特性，可避免CPU烧毁。通过改进硬件监控功能，Winbond公司的所有新型I/O均具有DC风扇控制和SMART FAN 3功能，方便用户控制风扇速度，同时能有效地延长风扇的寿命，降低PC机工作时风扇的噪声。此外，W83627EHF还支持VRD 10.0和Prescott CPU风扇规范。Winbond还为可移动系统发布了名为W83L951D的新型LPC接口KBC (键盘控制器/嵌入式控制器)。这种新型器件基于turbo 8052微处理器内核，速度高达24MHz，具有256字节RAM、2KB SDAM，并内置了6?KB嵌入闪存。W83L951D提供了SMBus、PS/2接口，以及脉宽调制(PWM)、数模和模数转换器。