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Winbond-News-重大事件、重要活动、市场行情和行业发展趋势
  • 在台湾举行的Intel开发?坛(IDF)上,Winbond Electronics公司推出了适用于Intel、AMD及其它各种平台的新一代I/O――83627EHF。这种新型I/O不仅拥有传统I/O的功能,而且还具有...
  • 华邦电子美洲公司最新推出二款双通道语音编解码器(CODEC)芯片,即W682310(3V)和W682510(5V)。该系列产品涵盖所有华邦"CODEC语音芯片"完整解决方案,主要应用于企业网络设备、...
  • 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)热烈庆祝新加坡Silicon Laboratories International Pte. Ltd.成立十周年。作为公司在亚太和欧洲地区的...
  • 业界领先的高速连接、信号调节和时频解决方案供应商百利通半导体公司Pericom宣布:推出一个全新的带有温度补偿的晶体振荡器(TCXO)产品系列,其中多款产品都增加了电压控制...
  • 高性能模拟混合信号元器件,视频和数据管理解决方案领先厂商Exar公司,今日发布经过优化可工作于2.8V 至 5.5V电压范围的全双工RS-485 收发器产品家族。宽泛的工作范围使得该...
  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布谷歌的“先进技术和项目(ATAP)”团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品,旨在提供世界上第一款模块化智...
  • 为了推动高端汽车市场的平视显示器和其他高级图像功能向中端和经济级汽车市场引入,飞思卡尔半导体推出了一款三核单芯片解决方案。与市场上已有的仪表板MCU相比,该解决方案...
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  • SiliconLabs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布其Si701x/2x相对湿度(RH)和温度传感器系列产品荣获EE Times和EDN 2014 UBMTech评选的传感器类ACE大奖。该奖项主...
  • Pericom宣布:面向移动和相关应用中最新CPU芯片组的先进连接需求,推出全新转换器和电源管理产品。新的电源管理产品系列控制借助其特有的功能为移动平台控制电压分配,新的...
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