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SiI5923-Silicon image
  • 制造商:Silicon image
  • 应用:第三代串行ATA(SATA)到双eSATA接口存储处理器
  • 规格:存储处理器
  • 封装:3
  • 原装正品,采购无忧
  • 库存类型:国内现货 | 海外库存
  • (欢迎通过以下电话与我们联系实时报价)
  • 帮您全面了解SiI5923官方指导价、参数、批号、封装、技术资料
    暂无资料
    技术资料

    SiI5923存储处理器 

    第三代串行ATA(SATA)到双eSATA接口存储处理器

    SteelVine3系列核心存储处理器是一个低成本的单芯片解决方案,可用于计算机主板、数字视频录像机(DVR)以及家用电子产品。它有一个3Gbps SATA 主机端口和两个eSATA设备端口。SiI5923具有Silicon Image一贯的高性能RAID功能,使用户可以容易地根据需要,增加额外的驱动器,提升存储设备速度或者增加自动备份功能。

    应用:个人计算机主板 , 存储系统 

    SATA主机端口特
    匠ATA2.6规格和UTD1.3兼容
    符合SATA Gen2m 规格
    支持eSATA并支持2-米电缆
    3 Gbps(兼容1.5 Gbps)
    与支持PM或不支持PM的SATA Host均可连接
    不支持PM的SATA Host透过SiI5734也可访问多个硬盘
    对于Vendor Specific 命令和SMART命令可采用直通模式(Pass Through mode)
    设备端口特性
    匠ATA2.6规格和UTD1.3兼容
    符合SATA Gen2m 规格
    支持eSATA并支持2-米电缆
    3 Gbps(兼容1.5 Gbps)
    每个端口均有独立的8 KB FIFO
    电源管理能力
    支持热插拔
    JBOD模式时支持 ATAPI & 异步通知
    电子规格
    IO电压:3.3V ,核心电压:1.8V
    典型功耗: 0.55瓦
    使用环境
    工作温度:0C至70C
    工作相对湿度:5%至80%
    存储相对湿度:5%至95%
    物理规格
    40pin QFN w/Epad(0.5mm pitch)
    6mm x 6mm
    所具备的SteelVine其他特点
    不需要安装驱动、BIOS或软件
    通过SMBus实现用户API接口,并使用硬件实现报错记录
    删AID模式从JBOD变为SAFE时,无需重新格式化硬盘 
    可选的SteelVine图形用户界面(GUI) 
    支持必须的SMART命令 
    集成上电复位电路
    支持时钟展频以降低EMI 
    ㄠ  ─不增加主机负荷
    SAFE later功能(做RAID1时可以先接一个硬盘工作,将来可随时插上另一个硬盘)
    我们提供Silicon image全系列IC,包含SiI5923官方指导价、参数、批号、封装、技术资料等,帮您全面了解SiI5923。

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