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Pericom-News-重大事件、重要活动、市场行情和行业发展趋势
  • Pericom宣布:面向移动和相关应用中最新CPU芯片组的先进连接需求,推出全新转换器和电源管理产品。新的电源管理产品系列控制借助其特有的功能为移动平台控制电压分配,新的...
  • 业界领先的高速连接、信号调节和时频解决方案供应商百利通半导体公司Pericom宣布:推出一个全新的带有温度补偿的晶体振荡器(TCXO)产品系列,其中多款产品都增加了电压控制...
  • 莱迪思半导体公司今日宣布推出ECP5产品系列,面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系...
  • 飞思卡尔半导体(纽约证券交易所:FSL)与东软集团股份有限公司(简称“东软”,上海证券交易所:600718)、Green Hills Software携手合作,共同推出全面的高级驾驶员辅助系...
  • Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Silicon Storage Technology(SST)与Novocell Semiconductor, Inc.(Novocell)共同宣布,双发已经签署了SST收...
  • 看好移动高清市场前景,诺基亚、三星电子、索尼、东芝与Silicon Image共同组建了移动高清链接(MHL)协会。MHL公司(Silicon Image全资子公司)总裁Tim Wong介绍,MHL是一个经优...
  • 特瑞仕半导体(TOREX SEMICONDUCTOR LTD. 日本东京) 推出工作于输入电压10V、最大输出电流200mA的低消耗电流电压调整器XC62FJ系列产品。XC62FJ系列产品是输入电压10V、2.0μ...
  • 在第十四届国际集成电路研讨会暨展览会春季展上,专门从事数模混合芯片研发的美国芯源系统有限公司闪亮登场,并为展会带来了丰富的电源解决方案。主要包括可为种类繁多的电...
  • 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系统级封装 (System-In-Package,简称SIP) 节能智能功率模...
  • Diodes推出3.3伏特(V)并联电压参考ZXRE330,以提高产品的可靠性并降低功耗。ZXRE330提供表面黏着SOT23和插入式TO92两款封装选择,其接脚与业界标准元件互相兼容。新款精确微...
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