技术资料
制造商零件编号:M1AFS600-FG484
制造商:Microsemi SoC
描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA
系列:Fusion
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:110592
I/O 数:172
栅极数:600000
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:484-BGA
供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
我们提供Microsemi(美高森美)全系列IC,包含美高森美官方指导价、参数、批号、封装、技术资料等,帮您全面了解M1AFS600-FG484。
数千家制造工厂共同选择的IC供应商 - NH-ELECTRONICS(销售专线:0755-27850456 · 82701202)版权所有 Copyright 2003-2015