技术资料
制造商零件编号:AX500-2FG676I
制造商:Microsemi SoC
描述:IC FPGA 336 I/O 676FBGA
系列:Axcelerator
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:5376
总 RAM 位数:73728
I/O 数:336
栅极数:500000
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
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