技术资料
制造商零件编号:AX125-FGG324
制造商:Microsemi SoC
描述:IC FPGA 168 I/O 324FBGA
系列:Axcelerator
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:1344
总 RAM 位数:18432
I/O 数:168
栅极数:125000
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:324-BGA
供应商器件封装:324-FBGA(19x19)
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