制造商零件编号：AX1000-2FGG676

制造商：Microsemi SoC

描述：IC FPGA 418 I/O 676FBGA

系列：Axcelerator

LAB/CLB 数：-

逻辑元件/单元数：12096

总 RAM 位数：165888

I/O 数：418

栅极数：1000000

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

我们提供Microsemi(美高森美)全系列IC，包含美高森美官方指导价、参数、批号、封装、技术资料等，帮您全面了解AX1000-2FGG676。