技术资料
制造商零件编号:APTGV30H60T3G
制造商:Microsemi Power Products Group
描述:IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3
系列:-
IGBT 类型:NPT,沟道和场截止
配置:全桥反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):50A
功率 - 最大值:90W
不同 Vge、Ic 时的 Vce(on):1.9V @ 15V,30A
电流 - 集电极截止(最大值):250μA
不同 Vce 时的输入电容 (Cies):1.6nF @ 25V
输入:标准
NTC 热敏电阻:是
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP3
供应商器件封装:SP3
我们提供Microsemi(美高森美)全系列IC,包含美高森美官方指导价、参数、批号、封装、技术资料等,帮您全面了解APTGV30H60T3G。
数千家制造工厂共同选择的IC供应商 - NH-ELECTRONICS(销售专线:0755-27850456 · 82701202)版权所有 Copyright 2003-2015