技术资料
制造商零件编号:APA300-FGG256A
制造商:Microsemi SoC
描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA
系列:ProASICPLUS
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:73728
I/O 数:186
栅极数:300000
电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 125°C
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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