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技术资料
制造商零件编号:AFS090-QNG180
制造商:Microsemi SoC
描述:IC FPGA 60 I/O 180QFN
系列:Fusion
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:27648
I/O 数:60
栅极数:90000
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:180-WFQFN
供应商器件封装:180-QFN(10x10)
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