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A3P250L-1FGG256-Microsemi
  • 制造商:Microsemi(美高森美)
  • 应用:FPGA现场可编程门阵列
  • 规格:IC FPGA 157 I/O 256FBGA
  • 封装:256-FPBGA
  • 原装正品,采购无忧
  • 库存类型:国内现货 | 海外库存
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    技术资料

    制造商零件编号:A3P250L-1FGG256

    制造商:Microsemi SoC

    描述:IC FPGA 157 I/O 256FBGA

    系列:ProASIC3L

    LAB/CLB 数:-

    逻辑元件/单元数:-

    总 RAM 位数:36864

    I/O 数:157

    栅极数:250000

    电压 - 电源:1.14V ~ 1.575 V

    安装类型:表面贴装

    工作温度:0°C ~ 70°C

    封装/外壳:256-LBGA

    供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)

    我们提供Microsemi(美高森美)全系列IC,包含美高森美官方指导价、参数、批号、封装、技术资料等,帮您全面了解A3P250L-1FGG256。

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