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DS34S132GNA2+-Maxim
  • 制造商:Maxim(美信半导体)
  • 应用:电信接口芯片
  • 规格:IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA
  • 封装:676-PBGA
  • 原装正品,采购无忧
  • 库存类型:国内现货 | 海外库存
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    技术资料

    制造商零件编号:DS34S132GNA2+

    制造商:Maxim Integrated

    描述:IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA

    系列:-

    功能:TDM-over-Packet(TDMoP)

    接口:TDMoP

    电路数:1

    电压 - 电源:1.8V, 3.3V

    电流 - 电源:-

    功率 (W):-

    工作温度:-40°C ~ 85°C

    安装类型:表面贴装

    封装/外壳:676-BGA

    供应商器件封装:676-PBGA(27x27)

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