制造商零件编号：DS33ZH11

制造商：Maxim Integrated

描述：IC TRANSPORT TDM/PACKET 100CSBGA

系列：-

处理器类型：-

应用：数据传输

接口：串行

特性：-

电压 - 电源：1.8V，2.5V，3.3V

速度：-

封装/外壳：100-LFBGA，CSPBGA

电压：-

供应商器件封装：100-CSBGA（10x10）

安装类型：表面贴装

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