制造商零件编号：DS33X162+

制造商：Maxim Integrated

描述：IC MAPPING ETHERNET 256CSBGA

系列：-

处理器类型：-

应用：数据传输

接口：并行/串行

特性：-

电压 - 电源：1.8V，2.5V，3.3V

速度：-

封装/外壳：256-LBGA，CSBGA

电压：-

供应商器件封装：256-CSBGA（17x17）

安装类型：表面贴装

我们提供Maxim(美信半导体)全系列IC，包含DS33X162+官方指导价、参数、批号、封装、技术资料等，帮您全面了解DS33X162+。