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DS3153N#-Maxim
  • 制造商:Maxim(美信半导体)
  • 应用:电信接口芯片
  • 规格:IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
  • 封装:144-TECSBGA
  • 原装正品,采购无忧
  • 库存类型:国内现货 | 海外库存
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    技术资料

    制造商零件编号:DS3153N#

    制造商:Maxim Integrated

    描述:IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA

    系列:-

    功能:*

    接口:LIU

    电路数:3

    电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V

    电流 - 电源:225mA

    功率 (W):*

    工作温度:-40°C ~ 85°C

    安装类型:表面贴装

    封装/外壳:144-BGA,CSPBGA

    供应商器件封装:144-TECSBGA(13x13)

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