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DS3112N-Maxim
  • 制造商:Maxim(美信半导体)
  • 应用:电信接口芯片
  • 规格:IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA
  • 封装:256-PBGA
  • 原装正品,采购无忧
  • 库存类型:国内现货 | 海外库存
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    技术资料

    制造商零件编号:DS3112N

    制造商:Maxim Integrated

    描述:IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA

    系列:-

    功能:*

    接口:并行/串行

    电路数:*

    电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V

    电流 - 电源:150mA

    功率 (W):*

    工作温度:-40°C ~ 85°C

    安装类型:表面贴装

    封装/外壳:256-BGA

    供应商器件封装:256-PBGA(27x27)

    我们提供Maxim(美信半导体)全系列IC,包含DS3112N官方指导价、参数、批号、封装、技术资料等,帮您全面了解DS3112N。

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