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DS1306E-Maxim
  • 制造商:Maxim(美信半导体)
  • 应用:实时时钟芯片
  • 规格:IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP
  • 封装:20-TSSOP
  • 原装正品,采购无忧
  • 库存类型:国内现货 | 海外库存
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  • 帮您全面了解DS1306E官方指导价、参数、批号、封装、技术资料
    技术资料

    制造商零件编号:DS1306E

    制造商:Maxim Integrated

    描述:IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP

    系列:-

    类型:时钟/日历

    特性:警报器,闰年,NVSRAM,方波输出,涓流充电器

    存储容量:96B

    时间格式:HH:MM:SS(12/24 小时)

    日期格式:YY-MM-DD-dd

    接口:SPI

    电压 - 电源:2 V ~ 5.5 V

    电压 - 电源,电池:2 V ~ 5.5 V

    电流 - 计时(最大):25.3?A ~ 81?A @ 2V ~ 5V

    工作温度:0°C ~ 70°C

    安装类型:表面贴装

    封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

    供应商器件封装:20-TSSOP

    我们提供Maxim(美信半导体)全系列IC,包含DS1306E官方指导价、参数、批号、封装、技术资料等,帮您全面了解DS1306E。

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