莱迪思半导体公司今日宣布推出ECP5产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系列“打破陈规”，提供基于SERDES的解决方案，帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计，降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。莱迪思优化了ECP5系列产品架构，从而使得低于100K LUT的器件能够实现其最大的价值，作为ASIC和ASSP的辅助芯片完成关键功能。相比竞争对手的解决方案，我们的成本低40%并且包含诸多增强特性，包括采用更好布线架构的基于4输入查找表的小块逻辑结构，双通道SERDES以节约芯片资源以及增强性能的DSP块提供多达4倍的资源节约。“ECP5产品系列打破了传统FPGA产品密度极高、功耗惊人和价格昂贵的陈规，”莱迪思半导体总裁和CEO，Darin Billerbeck先生表示，“莱迪思最新的产品系列致力于为客户提供ASIC/ASSP的辅助芯片，以最快的方式扫除开发障碍，尤其是当今移动设备和移动通信基础设施正不断推动着电子行业的方方面面对于小尺寸和低功耗的要求。”下一代电信系统的全球部署将推动小型蜂窝网络投入大批量应用，接入和网络设备日趋商品化，同时视频显示技术不断发展。针对这些应用，莱迪思FPGA小尺寸、低成本、毫瓦级功耗的特性能扫除各种障碍，帮助客户避免受到ASIC开发成本和进度以及ASSP灵活性和可用性的影响而错失良机。