莱迪思半导体公司今日宣布推出ECP5产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系...

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布谷歌的“先进技术和项目（ATAP）”团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品，旨在提供世界上第一款模块化智...

东芝半导体&存储产品公司今天宣布，即日起开始提供符合JEDEC UFS[1] 2.0版本标准的32GB和64GB嵌入式NAND闪存模块的样品出货。东芝半导体在业内率先提供此产品[2]。 这两...

在台湾举行的Intel开发?坛(IDF)上，Winbond Electronics公司推出了适用于Intel、AMD及其它各种平台的新一代I/O――83627EHF。这种新型I/O不仅拥有传统I/O的功能，而且还具有...

集设计，开发和全球销售的功率半导体供应商万国半导体有限公司(AOS)，日前向全球发布AON7932。该产品应用了PairFET专利技术，将上桥和下桥两个MOS管集成到DFN3X3的小封装里...

美国柏恩(Bourns)-全球知名电子组件领导制造与供货商，日前推出新款大功率瞬态电压抑制器产品: PTVS10-058C-TH及PTVS10-076C-TH系列。这两款新型号器件不仅符合IEC 61000-4...

Cypress半导体公司收购HiBand半导体公司，对最终收购条件感到满意。Cypress最早在2月份表示了收购HiBand的意向，当时股票交易价值约为3000万美元。通过收购，Cypress预计可...

于半导体市场而言，得中国者得天下，每家公司都把中国当作一个不可忽视的重要市场，英特矽尔亦不例外。该公司在中国市场的增长速度也明显高于其自身的全球平均增速。David ...

德州仪器 (TI) 推出名为 TMS320C5517 (C5517) 的新一代超低功耗 DSP（属于 TI 的可扩展性 TMS320C5000 器件组合）。这款全新的 DSP 功耗很低，却可提供频率高达 200MHz 的性...

尽管人们担心全球内存市场的走向，但三星半导体部门的高管预测，闪存市场将在未来数月内复苏，而整个内存市场将在今年稍晚的时候企稳。三星半导体部门的总裁Hwang Chang-Gy...