莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布谷歌的“先进技术和项目（ATAP）”团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品，旨在提供世界上第一款模块化智能手机，拥有各种模块可供用户进行配置。模块开发者工具包（MDK） 已从上周起对开发者开放，该工具包也是今天Project Ara模块开发者大会（Project Ara Modular Developers Conference）的主题，包含用于可移除模块的参考设计以及Project Ara中手机基本骨架间关键互连的莱迪思FPGA产品。“Project Ara的主要目标之一是要降低智能手机硬件行业的进入门槛，通过压缩开发时间显著加快创新步伐。”Project Ara负责人，Paul Eremenko先生说道，“我们在第一款原型机和MDK的参考模块设计中采用了莱迪思的FPGA产品，主要是看中它们能够满足尺寸、功耗和性能方面的苛刻要求，以及在简化和加速 Project Ara的模块开发时发挥出的重要作用。”此外，为了让企业能够基于Project Ara模块快速开发出原型机，低功耗和小尺寸的莱迪思FPGA产品满足了对发热受限环境的系统要求，同时还提供了很大的灵活性以支持用于模块间互连的MIPI UniPro网络协议。莱迪思的FPGA产品为移动消费电子产品提供了经验证的解决方案，也是量产化模块的理想选择。开发者可快速将原型机投入量产，减少产品开发的工作量并加速产品上市时间。莱迪思FPGA产品的优势已经在全世界成千上万正在使用智能手机的消费者手中得到证明