去年9月份，Hynix海力士无锡工厂起火，直至今年年初逐步恢复产能，Hynix海力士损失严重。不过早在去年7月份，Hynix海力士在重庆开工建设芯片封装工厂，仅用10个多月时间，创下项目神话，预计6月份启动试投产。Hynix海力士无锡工厂起火并不是重庆工厂开工建设的原因，本身无锡工厂发生火灾的时间点就不对，但无锡工厂火灾加速重庆工厂建设的因素还是有的。海力士Hynix重庆工厂坐落在西永微电园，全名为Hynix海力士半导体（重庆）有限公司，它负责半导体后工序加工服务项目，包括建设芯片封装、测试，内存模块等生产线。不少网友会有疑问，什么叫封装测试？这是因为内存和闪存以晶圆状态出现，它本身不能直接使用，而是需要在无尘环境下，高精度切割成指甲片大小的die堆叠，用一个黑色绝缘体封装，并且进行良品率、可靠性、性能等测试，最后才能在内存条、优盘、SSD固态硬盘等成品上使用。