技术资料
制造商零件编号:APA750-BG456I
制造商:Microsemi SoC(Actel公司已被美高森美Microsemi收购)
描述:IC FPGA 356 I/O 456PBGA
系列:ProASICPLUS
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:147456
I/O 数:356
栅极数:750000
电压 - 电源:2.3 V ~ 2.7 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:456-BBGA
供应商器件封装:456-PBGA(35x35)
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