制造商零件编号：APA600-BG456

制造商：Microsemi SoC（Actel公司已被美高森美Microsemi收购）

描述：IC FPGA 356 I/O 456PBGA

系列：ProASICPLUS

LAB/CLB 数：-

逻辑元件/单元数：-

总 RAM 位数：129024

I/O 数：356

栅极数：600000

电压 - 电源：2.3 V ~ 2.7 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：456-BBGA

供应商器件封装：456-PBGA（35x35）

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