技术资料
制造商零件编号:AFS250-QNG180I
制造商:Microsemi SoC(Actel公司已被美高森美Microsemi收购)
描述:IC FPGA 65 I/O 180QFN
系列:Fusion
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:36864
I/O 数:65
栅极数:250000
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 100°C
封装/外壳:180-WFQFN
供应商器件封装:180-QFN(10x10)
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