技术资料
制造商零件编号:AFS090-QNG108
制造商:Microsemi SoC(Actel公司已被美高森美Microsemi收购)
描述:IC FPGA 37 I/O 108QFN
系列:Fusion
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:27648
I/O 数:37
栅极数:90000
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:108-WFQFN
供应商器件封装:108-QFN(8x8)
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