技术资料
制造商零件编号:A3P250-FGG256
制造商:Microsemi SoC(Actel公司已被美高森美Microsemi收购)
描述:IC FPGA 157 I/O 256FBGA
系列:ProASIC3
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:36864
I/O 数:157
栅极数:250000
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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