- 制造厂家:STMicroelectronics
- 类别封装:射频收发器 IC(射频和无线),68-VFQFN 裸露焊盘
- 技术参数:ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
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STM32WB55RGV6 技术参数详情:
- 产品型号:STM32WB55RGV6
- 产品品牌:STMicroelectronics
- 产品类目:射频收发器 IC(射频和无线)
- 产品描述:ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
- 产品封装:68-VFQFN 裸露焊盘
- 产品系列:STM32WB
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- DigiKey 可编程:未验证
- 类型:TxRx + MCU
- 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
- 协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee
- 调制:GFSK
- 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
- 数据速率(最大值):2Mbps
- 功率 - 输出:6dBm
- 灵敏度:-100dBm
- 存储容量:1MB 闪存,256kB SRAM
- 串行接口:ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
- GPIO:49
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
- 电流 - 接收:3.8mA ~ 7mA
- 电流 - 传输:8.1mA ~ 13.1mA
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:68-VFQFPN(8x8)
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