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(2025年4月7日更新)
2月19日消息,据报道,SK海力士已经准备好首款自研CXL(Compute Express Link)控制器,支持CXL 3.0/3.1标准,由台积电(TSMC)负责制造,选择更为先进的工艺。
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同时,SK海力士还在积极推进2.5D和扇出晶圆级封装(FOWLP)技术的开发,并计划将相关芯片技术商业化。据消息透露,SK海力士计划从2025年第一季度末开始批量生产基于CXL标准的DDR5内存模块,进一步巩固其在高端内存市场的领先地位。
CXL作为一种开放性的互联协议,能够实现CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间的高速高效互联,满足现代高性能异构计算的需求。
它不仅提供了更高的带宽,还优化了内存一致性,为数据中心、人工智能和高性能计算等领域的应用提供了强有力的支持。
值得注意的是,SK海力士并非唯一一家布局CXL市场的存储巨头。三星同样将CXL视为继HBM(高带宽内存)之后引领存储器市场的关键技术。早在2021年,三星就推出了业界首款基于CXL的DRAM模块(CMM-D),并在2022年5月发布了升级版CMM-D 2.0,进一步提升了带宽并降低了延迟。
随着CXL技术的不断成熟和商业化,存储行业正迎来新一轮的技术革新。SK海力士和三星等巨头的竞争将进一步推动CXL生态系统的完善,为未来的高性能计算和人工智能应用提供更强大的基础设施支持。
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