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射频微波行业新闻头条|射频微波器件采购网
英特尔拆分晶圆制造!与台积电合作营运,先进制程格局生变
(2025年4月7日更新)

《华尔街日报》报道,英特尔正与台积电讨论成立合资企业,台积电可能派遣工程师到英特尔晶圆厂帮助运作。

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英特尔可能拆分晶圆制造业务,与台积电成立合资公司,共同经营,并希望取得美国政府补助。

先进制程竞争,英特尔近年举步维艰,一直落后台积电和三星。 2024年12月英特尔前执行长Pat Gelsinger退休,任职期间推动大幅扩展英特尔美国芯片制造业Telit Cinterion代理务,并取得政府补助扭转落后局面的计划无以为继。

市场人士表示,因英特尔晶圆制造业务若有台积电投资帮助,技术转移、管理知识都可快速上轨道,美国也能保持自主性,英尔尔重点Intel 18A制程也能尽快量产,下半年Panther lake系列就能用此模式生产芯片,不用下单台积电了。


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