消息称索尼 PS6 已完成芯片设计,采用 AMD "gfx13" GPU 早期分支,游戏主机新期待
(2025年4月7日更新)
1 月 20 日消息,消息人士 KeplerL2 上周六在 NeoGAF 论坛表示,索尼PlayStation 6 主机所用SoC芯片已完成设计、处于硅前(pre-si)验证状态。该芯片将搭载 AMD "gfx13" GPU 的早期分支,不过具体规模尚不得而知。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
目前 AMD "RDNA ArduSimple代理4" 的内部代号为 gfx12xx,此处的 "gfx13" 意即 PS6 将采用 AMD 次世代 GPU。
KeplerL2 还提到,这颗 SoC 计划于今年晚些时候进行 A0 早期步进的流片,而索尼 PlayStation 游戏机从 A0 流片到发布通常需要 2 年时间。
这位消息人士认为索尼 PS6 的 SoC 不一定会采用 3nm 制程:ZEN 6 架构 CPU 的设计很完整,部分已在台积电 N2 制程上完成。
您可能也感兴趣的新闻头条:
- 全球首款可发声、变形的智能手机 OLED 面板诞生,开启智能显示新篇章
- OpenAI 自研芯片曝光:台积电代工倒计时 性能对标英伟达 A100
- Microchip 推 PolarFire FPGA!医疗成像与机器人应用场景扩展,抗辐射性能增强
- 德州仪器:坚持用产品创新推动行业持续发展
- 三星秘密研发智能眼镜 “海岸”,或于年底惊艳亮相
- 三星 6G 战略曝光:深度整合 AI 优化网络 2028 年商用时间表
- 元件再分配革命!模块化设计终结过度生产,电子产品回收利用率提升 70%
- 竞争加剧!报道称亚马逊劝说云客户远离英伟达,改用自家芯片
- 俄罗斯成功研发首台 350nm 光刻机,半导体产业迈向自主新征程
- 传音 Infinix 京东方联手:巴塞罗那展新风采 非洲市场份额再扩大
- AMD Versal Premium 系列升级!数据流程提速 50%,自动驾驶域控制器量产在即
- 华为 Mate 70 系列芯片确认实现 100% 国产,国货之光
射频微波器件型号搜索排行榜:
- 跳线(原型开发,制造品)
- 限位开关(开关)
- 馈通式电容器(滤波器)
- 端子块 > 针座、插头和插座(连接器,互连器
- 电源管理(PMIC) > 监控器(集成电路(IC)
- RF 功率分配器/分线器(射频和无线)
- 射频环行器和隔离器(射频和无线)
- D-Sub、D 形连接器 > D-Sub,D 形连接器底壳
- 端子块 > 线对板(连接器,互连器件)
- 射频混频器(射频和无线)
- RF 天线(射频和无线)
- 固态硬盘(SSD),硬盘驱动器(HDD)(存储
领先的购买射频微波芯片等元器件的现货平台

射频微波器件采购网专注整合国内外授权元器件代理商的现货资源,轻松采购元器件,是国内专业的射频微波器件采购平台