台积电牵头组建合资企业运营英特尔代工厂?美半导体产业重组引发多方博弈
合作提议浮出水面,美政府推动产业整合
路透社本月早些时候报道称,台积电向英伟达、AMD、博通等美国芯片巨头提议,共同成立合资企业以运营英特尔公司的晶圆代工部门(Intel Foundry),目前这项交易谈判尚处于早期阶段。根据提议,台积电将负责管理英特尔的代工业务,但其持股比例不会超过50%,以确保符合美国政府对外资所有权的监管要求(例如,避免由外国企业完全控股美国关键半导体资产)。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
关键参与者否认合作传闻
上周,英伟达CEO黄仁勋在GTC新闻发布会上表示"没人邀请我",否认参与了关于台积电收购英特尔代工芯片制造业务的任何谈判。同时,台积电董事刘镜清也明确表示台积电董事会从来没有讨论过这个议题,并形容台积电和英特尔"像柴油和汽油,根本没法混在一起烧",借此否认两家公司合作的可能性。
英伟达加速本土化产能布局
尽管否认参与收购,黄仁勋透露英伟达未来将增加美国本土产能以应对关税风险。他表示,四大云服务提供商对英伟达旗舰Blackwell芯片的订单量约为360万,不包括主要客户Meta Platforms以及小型云提供商和初创公司的订单。
台积电追加在美投资
3月3日,台积电董事长魏哲家在白宫与特朗普会面后,共同宣布扩大在美投资的消息,在原有的650亿美元投资基础上,将再投资1000亿美元——这笔资金将用于新建三座新晶圆厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心。根据台积电新闻稿,这是美国史上规模最大的单项外国直接投资。
英特尔代工业务深陷困境
2024年财务报告显示,英特尔净亏损188亿美元,为1986年以来首见,主要由于其资产大规模减值。其中,代工业务亏损额在过去三年中显著增加:2022年亏损52亿美元,2023年亏损70亿美元,2024年亏损高达134亿美元,三年累计亏损达到256亿美元。申报文件显示,截至去年12月31日,英特尔晶圆代工部门的地产和厂房设备账面价值为1080亿美元。
技术与战略双重挑战
消息人士透露,台积电和英特尔目前在其工厂中使用的制程、化学品和芯片制造工具的体制截然不同。而且,台积电的管理资源也将面临更大压力,因为英特尔晶圆厂的运营模式也与台积电大不相同。当前,英特尔代工部门客户主要为自身产品线,合资后有可能会优先服务外部客户,这会引发内部利益冲突。
"英特尔18A制程比台积电的2nm制程更优越。若18A技术通过合资获得市场认可,可能削弱台积电在2nm/1.4nm节点的领先地位。" —— Adam Tech代理商知情人士
美国政府战略意图显现
美国政府正积极推动英特尔与台积电的合作,希望借助台积电的技术能力填补本土先进制程产能缺口。若交易达成,台积电将间接控制全球70%以上的先进制程产能(含原英特尔工厂),巩固其作为全球唯一具备大规模先进制程能力的公司的地位。
未来走向存多重不确定性
摩根大通认为台积电收购或运营英特尔晶圆厂的可能性极低,除非美国政府提供强有力的财政补贴,并对台积电的角色作出明确承诺。此外,英特尔近期任命陈立武为新任CEO,其在就职备忘录中明确提到将延续IDM 2.0战略,未来不排除分拆制造部门独立上市。
- 博世斩获美芯片补贴,加速扩产 SiC 半导体,增强市场竞争力
- Arm 授权费暴涨 300%!三星 Exynos 芯片成本飙升,自研计划或受阻
- 三星芯片封装专家离职,曾效力台积电近二十年,人才流动引关注
- 美拟加征成熟制程关税:欧美厂商哀嚎 中企加速国产替代
- Stellantis 高管放话:到 2029 年,意大利将跃升为欧洲第二大汽车生产国
- 谷歌 DeepMind 发布 Genie 2!一键生成 3D 互动世界,游戏开发进入 “AI 时代”
- AMD Radeon RX 9070 (XT) 显卡参数曝光:PCIe 5.0 与 20Gbps 显存加持
- 3D 空间计算赋能机器人:复杂环境识别准确率达 99.7%
- 惊爆!三星与长江存储合作,新一代 NAND 将搭载中国企业专利技术
- 国产 GPU 独角兽叩关 IPO!估值超 500 亿,能否打破英伟达垄断?
- 郭明錤谈英伟达 GB200 NVL72 再延期,预估 2025 出货量 2.5~3.5 万柜,市场预期受影响
- 英伟达联发科追加订单:GB10 芯片下半年量产 算力需求爆发
固定电感器(电感器,线圈,扼流圈)
压力传感器、变送器 - 工业(传感器,变送器
RF 配件(射频和无线)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
射频收发器模块和调制解调器(射频和无线)
固态继电器(继电器)
信号继电器,高达 2 A(继电器)
开关配件(开关)
评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板(开发板,
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
评估板 > 射频评估和开发套件,板(开发板,
射频收发器模块和调制解调器(射频和无线)























