苹果今年推出iPhone 16系列,但因缺乏特色销量平平,有消息传出,苹果最快将在2026年推出首款「折叠iPhone」,「最强苹果分析师」郭明錤透露,预计售价约2000至2500美元,配上硬件、无折痕显示屏及AI功能,可吸引百万消费者,内屏幕尺寸约7.8吋、外屏幕5.5吋。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
有「最强苹果分析师」之称的天风国际分析师郭明錤表示,苹果首款iPhone折叠机将在2026年底或2027年初问世,属于苹果的高阶产品,预计售价约2000至2500美元,价格偏高,但Phoenix Contact代理商配上资深硬件、无折痕显示屏以及人工智能(AI)等功能,预计仍可吸引百万消费者。
郭明錤预期,折叠时的厚度约9到9.5毫米,打开后平铺的厚度只有4.5至4.8毫米,屏幕方面采用书本式(book style)设计,配备约7.8吋无折痕内屏幕与约5.5吋外屏幕。 后置相机采双镜头,打开与折叠时各有一个前置相机。 因受到厚度与空间限制,Touch ID以侧边按键的形式将回归,但预期将放弃Face ID。 转轴将会以包含不锈钢跟钛合金的复合材料打造,外壳是钛合金材质,电池跟iPhone 17 Air一样配有高密度电芯。
郭明錤指出,折叠iPhone的定位会是「真正由 AI 驱动的手机」,具备多模态功能,可实现跨APP互动,且也针对大屏幕强化AI使用体验。 他也举例,用户可以边和聊天机器人讨论旅行行程,查看完整地图。
至于研发时程,郭明錤预估,折叠iPhone最终规格将在今年Q2确定,大约在2026年Q4开始量产,但初期生产难度高,2026年出货量约300万至500万部,2027年才会提速。 而第二代折叠iPhone有望在2027年下半年量产,两代相加全年总出货量可能达到2000万部。
- 美国发布 AI 芯片限制新措施 英伟达回应称这一限制破坏美国创新,政策影响
- AI 驱动业务变革论坛,ICT 领袖共话未来,生成式 AI 将重塑企业运营模式
- 紫光国微 2.5D/3D 先进封装项目蓄势待发,将择机启动
- 基辛格发声:芯片加关税,欲推动半导体供应链回流美国
- 富士康扩大印度 iPhone 产能受阻:召回大陆工人、设备被扣!海外生产困境
- Dolphin 半导体强化董事会,两大关键成员加盟,加速 AI 芯片研发商业化
- Vishay 全集成接近传感器连获两大奖项,闪耀 2024 年度
- 芯片需求持续疲弱,半导体厂 NXP 开启全球大裁员
- 【OEM 亮点】小米汽车发布小米 YU7 电动 SUV 官图,新品亮相
- DigiKey2024 年新增 110 万 + 零件与 455 家供应商,供应链再升级,覆盖工业自动化全场景
- 安全设计降压前置稳压器,全方位为汽车电源安全保驾护航
- 英伟达 GPU 价格疯涨,租比买竟更划算
RF 天线(射频和无线)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
风扇 > 无刷直流风扇(BLDC)(风扇,热管理
同轴电缆(射频)(电缆组件)
RF 天线(射频和无线)
逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器(集
RF 天线(射频和无线)
共模扼流圈(滤波器)
光纤收发器模块(光电器件)
交换机,集线器(网络解决方案)
射频混频器(射频和无线)
电源管理(PMIC) > LED 驱动器(集成电路(























