1 2024 年在挑战中砥砺前行
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
2024 年半导体行业深受全球经济波动与需求放缓的影响,安森美(onsemi)却凭借自身优势与有效策略成功应对。第三季度营收达17.619 亿美元,虽同比下降19.2%,但环比增长2%,这一成绩充分彰显了其在复杂市场环境中的稳定性与韧性。在利润方面,GAAP和非GAAP营业利润率分别为25.3% 和28.2%,呈现出环比增长的良好态势,GAAP每股摊薄收益为0.93美元,非GAAP每股摊薄收益为0.99 美元,毛利率也保持稳定,GAAP和非GAAP毛利率分别为45.4% 和45.5%。
安森美中国区销售副总裁Roy Chia
公司在实现利润增长的同时,高度重视股东利益,过去12个月通过股票回购向股东返还75% 的自由现金流。对于第四季度,公司预计收入将处于17.10亿至18.10亿美元区间,毛利率预计在43.9%至45.9%之间。尽管宏观经济和市场需求存在诸多不确定性,但安森美管理层坚信,凭借持续提升的执行力和审慎的财务管理,能够实现稳定的业绩表现,在行业困境中稳步前行。
2 夯实产品技术路线
过去一年,安森美在技术创新领域成绩斐然,推出了一系列具有重要影响力的产品。1200 V SPM31智能功率模块(IPM)采用新的场截止第7 代(FS7)绝缘栅双极晶体管(IGBT)技术,在能效、尺寸和功率密度方面优势显著,为三相变频驱动应用带来新的突破,广泛应用于热泵、商用暖通空调及工业泵和风扇等领域。先进的微型模拟前端(AFE)CEM102 以超低电流实现超高精度电化学传感,凭借小巧外形与超低功耗,在工业、环境和医疗保健等领域的应用中表现出色,如空气和气体检测、食品加工、农业监测以及医疗可穿戴设备中的连续血糖监测等。
在碳化硅领域,EliteSiC M3e MOSFET新一代技术平台是安森美的核心成果之一。其采用的平面架构经过实践验证,能够将导通损耗降低30%,关断损耗降低多达50%,对汽车功能电子化、电动汽车性能提升、可持续电网构建和工业自动化推进起到关键作用,并且计划在2030年前持续推出多代新产品。T10 PowerTrench系列和EliteSiC 650 V MOSFET组合为数据中心应用提供了完整且高效的解决方案,在小封装下兼具卓越的能效与热性能,EliteSiC 650 V MOSFET优化了开关性能与器件电容以提升效率,T10 PowerTrench系列则专为处理大电流而设计,保障了功率密度与热性能,且符合汽车应用的严格标准。
此外,第7 代1200 V QDual3 IGBT功率模块具有更高的功率密度和10%的输出功率提升,在能效方面处于行业领先地位,有助于降低系统成本并简化设计;采用F5BP封装的硅和碳化硅混合功率集成模块(PIM),为大型太阳能组串式逆变器或储能系统(ESS)的功率提升发挥了重要作用;Treo模拟和混合信号平台基于65nm BCD工艺,具备宽电压范围操作和高温稳定工作的特性,显著强化了模拟与数字信号处理能力,为电源和感知解决方案奠定了坚实基础,在AI数据中心、汽车电子系统等应用场景中具有广阔的前景。
在产能扩张方面,安森美持续发力。2024 年,韩国富川先进碳化硅超大型制造工厂扩建完成,满载时每年能够生产超过100 万片8 英寸碳化硅晶圆。同时,公司计划在捷克共和国投资20 亿美元建设先进的垂直整合碳化硅制造工厂,进一步扩大碳化硅生产规模,以满足市场对其产品不断增长的需求,为公司在全球半导体市场的竞争提供有力的产能支持。
3 构建稳定与绿色的发展模式
面对全球供应链的不确定性,安森美积极采取措施确保供应链的稳定与灵活。以碳化硅产品为例,公司构建了垂直整合的供应链体系,从晶锭生长到成品封装的每一个环节都紧密相连,实现了对产品质量、成本和供应的有效控制,极大地提高了供应链的响应速度和韧性。此外,安森美与客户建立了长期稳定的战略合作关系,进一步巩固了供应链的稳定性。
公司还通过持续的技术创新和产品升级来增强在关键市场的竞争力,从而提高供应链的灵活性,更好地适应市场的动态变化。在可持续发展方面,安森美始终将其贯穿于企业运营的各个环节。自成立以来,公司致力于通过智能技术解决方案构建可持续生态系统,在产品设计阶段就充分考虑可持续价值主张,严格定义和审计产品的功耗指标和碳足迹,涵盖采购、制造、运输等整个产品生命周期。
安森美承诺在2040年实现净零排放,满足企业碳排放衡量中的范围1、范围2、范围3 标准,并计划在2030年实现50%的能源使用可再生能源。在水资源管理上,公司旗下各工厂积极行动,Seremban工厂通过升级反渗透去离子预处理工艺技术,将废水产生量从10%减少到3%;Aizu 工厂实施多项节水计划,每年节省约83,900美元成本并减少4.3兆升水量;Roznov工厂冷却水节约达到99.5%,相当于每年节约621 兆升的水;EFK工厂合并反渗透系统,每年节省约90 兆升的水;苏州工厂也于2023 年建成废水零排放处理系统,全方位提升了水资源的利用效率,积极践行绿色发展理念。
4 2025年紧握市场机遇
展望2025 年,安森美对全球半导体市场持谨慎乐观的态度。尽管市场仍面临经济波动和需求放缓的挑战,但随着重点市场对电力需求的持续增长以及对更高能效的迫切需求,安森美看到了发展的机遇。公司将继续依靠持续的技术创新和战略投资来赢得市场份额,尤其在汽车、工业和人工智能(AI)数据中心等关键细分领域,进一步巩固和提升自身的市场地位。
在汽车半导体市场,随着汽车电动化和智能化进程的加速,对高性能半导体的需求呈现出强劲的增长态势。安森美凭借其广泛的产品组合和与多家汽车制造商的紧密合作关系,已经在该市场占据了有利位置。未来,公司将继续深化与汽车制造商的合作,加大创新技术和产品的研发与推广力度,以满足市场不断升级的需求,助力汽车行业的变革与发展。
在数据中心领域,AI 技术的飞速发展促使数据中心对能效的要求日益提高,安森美积极应对这一趋势。通过不断推出更高效的功率解决方案,并成功收购碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务,公司持续完善其EliteSiC电源Bourns代理商产品组合,有效应对数据中心电源面临的新挑战,进一步强化在该领域的领导地位,为数据中心的高效稳定运行提供有力支持。
在人工智能、物联网、5G 通信、ADAS 和电动汽车等新兴应用领域,安森美也在积极布局。公司持续投入技术创新和资源,不断拓展业务范围和市场份额,充分发挥自身技术优势,为这些充满潜力的领域提供高质量的产品和解决方案,推动行业的创新与进步,在全球半导体行业的发展浪潮中持续奋进,书写新的篇章。
(本文来源于《EEPW》202501)
- 恩智浦 MCX N 系列 NPU 电弧检测技术解析,守护智能安全
- 华为智能光伏白皮书发布:AI + 储能重塑能源格局 十大趋势抢先看
- 小米蔚来小鹏理想联手,充电网络再扩张,2025 年共建 1000 座超充站
- 一文详解安森美全新模拟和混合信号平台 Treo,解锁技术密码
- 中国电动车芯片突围:国产替代加速 供应链自主化再突破
- 美更新新车评价规程,ADAS 纳入评分体系,L2 + 级系统成准入门槛
- 花再跨界携手 LINE FRIENDS,推出萌趣限定耳机礼盒
- OpenAI 重磅出击,Operator 上线开启智能体模拟上网新战局
- Beontag 米其林合作,轮胎 RFID 追溯技术落地,全生命周期数据追踪误差 < 0.1%
- 访谈揭秘:用 1000 个传感器打造近未来智能家居(上篇)
- 国产 AI 芯片巨头风云突变,寒武纪被前 CTO 索赔 42.9 亿股权激励
- Indie Semiconductor 扩汽车光学产品线,剑指智能驾驶,激光雷达芯片研发提速
- 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
- RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料(射频和无线)
- 片式电阻器 - 表面贴装(电阻器)
- RFID 天线(射频和无线)
- 巴伦转换器 ,平衡-不平衡转换器(射频和无
- 开关配件(开关)
- 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
- RF 天线(射频和无线)
- RF 天线(射频和无线)
- 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器(集
- 同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)配件
- 白色 LED 照明(光电器件)
