美东时间21日周二美股盘后,在当晚的白宫的活动中,特朗普宣布,OpenAI、软银和甲骨文将成立合资公司,共同大力投资AI基础设施。这些公司将初始投资1000亿美元,今后几年计划投资额增加到多达5000亿美元,预计将在美国创造10万个就业岗位。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
OpenAI同时公布,新公司名为Stargate,有意未来四年投资5000亿美元,为OpenAI在美国打造新的AI基础设施。初始股权出资者包括软银、OpenAI、甲骨文和MGX。Arm、微软、英伟达、甲骨文和OpenAI 是主要的初始技术合作伙伴。公司项目目前正在进行建设,首先从得州开始。
和周二稍早的媒体消息一致,软银CEO孙正义、OpenAI的CEO Altman以及甲骨文的董事长埃里森和特朗普一道出席了白宫的活动。
孙正义在现场表示,合资公司将“立即”投入1000亿美元,目标是将AI项目的投资增加到“至少”5000亿美元,包括数据中心和实体园区。Altman称Stargate“将是这个时代最重要的项目。”
埃里森称,Stargate的第一个数据中心项目占地100万平方英尺,已经在得州开工建设首批10个数据中心。Stargate的项目还和数字健康档案有关,并且可能通过开发定制疫苗使治疗癌症等疾病变得更容易。
周二官宣的上述投资是特STMicroelectronics代理朗普政府有意加快AI这类新兴技术开发的动向。
据界面报道,特朗普在作为美国总统上任首日20日签署了首批行政令,废除了前任拜登政府的78项政策,包括有关人工智能(AI)监管的行政令。原有的行政令要求美国政府监管AI可能带来的风险,完善相关标准和测试工具确保AI系统安全可靠。
新华社报道称,分析人士认为,特朗普就职后数小时内签署的一系列行政令表明,特朗普进一步将注意力投向国内,更多强调美国利益优先,其政策的单边主义、霸权主义色彩更加浓厚。
以下为北京时间1点53分发布内容:
媒体报道,美国新任总统特朗普将宣布由私营部门投资建设人工智能基础设施的计划,总金额或达数千亿美元;其中OpenAI、日本软银集团、甲骨文计划成立名为Stargate的合资公司。
据CBS报道,软银CEO孙正义、OpenAI的萨姆·奥特曼(Sam Altman)以及甲骨文的拉里·埃里森(Larry Ellison),预计将在周二晚些时候现身白宫。
根据报道,以上公司高管们预计将在最初投入1000亿美元的基础上,未来四年内对“Stargate”项目追加投资,最高达5000亿美元。消息人士对媒体称,Stargate项目将从在得克萨斯州建设一个数据中心开始,随后扩展到其他州。预计还有其他投资者会加入这一项目,但目前尚不清楚具体是哪些投资者。
甲骨文、OpenAI和软银尚未立即回应相关评论请求。受此消息推动,甲骨文股价周二盘中一度涨超6.7%,后涨幅收窄至6%以内,报170.51美元。
不过,目前尚不清楚此次宣布是否是对此前报道的微软与OpenAI间合作计划的更新。2024年3月,The Information曾报道,这些公司正在计划一个1000亿美元的数据中心项目,其中将包括一个名为“Stargate”的人工智能超级计算机,预计于2028年启动。
- 均胜博泽联手,汽车创新座椅研发提速,零重力座椅专利获 FDA 认证
- 石墨烯半导体强势登场,突破材料极限加速 AI 与数据中心算力升级
- 台湾突发 6.2 级地震,台积电厂区紧急疏散员工
- 英特尔获 78.6 亿美援,半导体产能再扩张,俄亥俄州工厂 2027 年量产 18A 制程
- 品英 Pickering 测试与测量专家,2024 年度成果全面总结
- 英飞凌大整合,传感器与射频业务强强联合
- AGC 秀下一代移动出行解决方案,黑科技曝光,固态电池 + 车路协同技术首秀
- 攻坚边缘计算 “下一程”:深度探讨 AI 规模化应用突破路径
- 联想创新突破!可卷曲 OLED 屏幕笔记本电脑成为现实
- 台积电董事长硬核表态:绝不当美积电,顶尖制程扎根本土
- 安森美 EliteSiC 三代进化,碳化硅技术再突破,导通电阻降至 1.2mΩ,适用于 800V 平台
- SoundPLAN 发布 SoundPLANessential 噪声地图绘制软件 6.0 版本,功能再升级
- 射频屏蔽(射频和无线)
- 固定电感器(电感器,线圈,扼流圈)
- 电气专用保险丝(电路保护)
- RF 其它 IC 和模块(射频和无线)
- 固态继电器(继电器)
- 固态继电器(继电器)
- 电源管理(PMIC) > 电机驱动器,控制器(集
- 同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)组件
- 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板(开发板,
- RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫(射频和无线
- 嵌入式 > 微控制器(集成电路(IC))
- RF 天线(射频和无线)
