
LX5552LU 技术参数详情:
- 产品型号:LX5552LU
- 产品品牌:Microchip Technology
- 产品类目:射频前端(LNA + PA)(射频和无线)
- 产品描述:IC WIRELESS LAN PA 16-MLPQ
- 产品封装:16-UFQFN 裸露焊盘
- 产品系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 射频类型:802.11b/g/n
- 频率:2.4GHz ~ 2.5GHz
- 特性:SPDT
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:16-UFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:16-MLPQ(3x3)
- 快速提供LX5552LU专业且全面的报价,Microchip代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。

更多Microchip产品:
- 评估板 > 评估和演示板及套件(开发板,套件
- 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板(开发板,
- 射频收发器 IC(射频和无线)
- 二极管 > 射频(分立半导体)
- 评估板 > 评估和演示板及套件(开发板,套件
- 射频发射器(射频和无线)
- 射频收发器模块和调制解调器(射频和无线)
- 评估板 > 评估和演示板及套件(开发板,套件
- 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板(开发板,
- 射频收发器 IC(射频和无线)
- 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
- 嵌入式 > 片上系统(SoC)(集成电路(IC)
- 脉冲变压器(变压器)
- 端子块 > DIN 导轨,通道(连接器,互连器件
- RF 天线(射频和无线)

LX5552LU(制造商:Microchip) - 射频微波器件采购网 - 国内专业的射频微波器件采购平台