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- 制造厂家：Leader Tech
- 类别封装：RFI 和 EMI - 触头，簧片和衬垫（射频和无线），以 Leader Tech Inc. 公司官网为准
- 技术参数：NI/C FILLED SILICONE; 0.125 X .
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5409-0004-60-300 技术参数详情：
- 产品型号:5409-0004-60-300
- 产品品牌:Leader Tech Inc.
- 产品类目:RFI 和 EMI - 触头，簧片和衬垫（射频和无线）
- 产品描述:NI/C FILLED SILICONE; 0.125 X .
- 产品封装:以 Leader Tech Inc. 公司官网为准
- 产品系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:垫圈
- 形状:矩形
- 宽度:0.125英寸（3.18mm）
- 长度:-
- 高度:-
- 材料:银/铝填充氟硅橡胶
- 镀层:-
- 镀层 - 厚度:-
- 连接方法:-
- 工作温度:-55°C ~ 160°C
- 快速提供5409-0004-60-300专业且全面的报价，Leader Tech代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
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