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- 制造厂家：Intel
- 类别封装：嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）（集成电路（IC）），256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 182 I/O 256FBGA
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EP3C5F256C6N 技术参数详情：
- 产品型号:EP3C5F256C6N
- 产品品牌:Intel
- 产品类目:嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）（集成电路（IC））
- 产品描述:IC FPGA 182 I/O 256FBGA
- 产品封装:256-LBGA
- 产品系列:Cyclone III
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:321
- 逻辑元件/单元数:5136
- 总 RAM 位数:423936
- I/O 数:182
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- 快速提供EP3C5F256C6N专业且全面的报价，Intel代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
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