图片信息
- 制造厂家：Intel
- 类别封装：嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）（集成电路（IC）），780-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 780FBGA
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EP2AGX125EF29C6N 技术参数详情：
- 产品型号:EP2AGX125EF29C6N
- 产品品牌:Intel
- 产品类目:嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）（集成电路（IC））
- 产品描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
- 产品封装:780-BBGA，FCBGA
- 产品系列:Arria II GX
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4964
- 逻辑元件/单元数:118143
- 总 RAM 位数:8315904
- I/O 数:372
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:780-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:780-FBGA（29x29）
- 快速提供EP2AGX125EF29C6N专业且全面的报价，Intel代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
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