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- 制造厂家：Intel
- 类别封装：嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）（集成电路（IC）），780-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 780FBGA
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EP1AGX60DF780C6N 技术参数详情：
- 产品型号:EP1AGX60DF780C6N
- 产品品牌:Intel
- 产品类目:嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）（集成电路（IC））
- 产品描述:IC FPGA 350 I/O 780FBGA
- 产品封装:780-BBGA
- 产品系列:Arria GX
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3005
- 逻辑元件/单元数:60100
- 总 RAM 位数:2528640
- I/O 数:350
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:780-BBGA
- 供应商器件封装:780-FBGA（29x29）
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