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- 制造厂家：Intel
- 类别封装：嵌入式 > 片上系统（SoC）（集成电路（IC）），1805-BBGA 焊盘托盘
- 技术参数：IC FPGA AGILEX-I 1805BGA
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AGIB023R18A2E2VB 技术参数详情：
- 产品型号:AGIB023R18A2E2VB
- 产品品牌:Intel
- 产品类目:嵌入式 > 片上系统（SoC）（集成电路（IC））
- 产品描述:IC FPGA AGILEX-I 1805BGA
- 产品封装:1805-BBGA 焊盘托盘
- 产品系列:Agilex I
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MPU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，ARM NEON，浮点
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA，WDT
- 连接能力:EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:1.4GHz
- 主要属性:FPGA - 2.3M 逻辑元件
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1805-BBGA 焊盘托盘
- 供应商器件封装:1805-BGA（42.5x42.5）
- 快速提供AGIB023R18A2E2VB专业且全面的报价，Intel代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
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