- 制造厂家:Intel
- 类别封装:嵌入式 > 片上系统(SoC)(集成电路(IC)),3184-BFBGA 焊盘托盘
- 技术参数:IC FPGA AGILEX-I 3184BGA
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AGIB022R31B1I1VB 技术参数详情:
- 产品型号:AGIB022R31B1I1VB
- 产品品牌:Intel
- 产品类目:嵌入式 > 片上系统(SoC)(集成电路(IC))
- 产品描述:IC FPGA AGILEX-I 3184BGA
- 产品封装:3184-BFBGA 焊盘托盘
- 产品系列:Agilex I
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MPU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,ARM NEON,浮点
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.4GHz
- 主要属性:FPGA - 2.2M 逻辑元件
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:3184-BFBGA 焊盘托盘
- 供应商器件封装:3184-BGA(56x45)
- 快速提供AGIB022R31B1I1VB专业且全面的报价,Intel代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。

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