- 制造厂家:Intel
- 类别封装:嵌入式 > 片上系统(SoC)(集成电路(IC)),1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 需要1SX085HN3F43E3XG的报价? 那就马上联系我们吧!
- 最快当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格,射频微波器件一站式采购

1SX085HN3F43E3XG 技术参数详情:
- 产品型号:1SX085HN3F43E3XG
- 产品品牌:Intel
- 产品类目:嵌入式 > 片上系统(SoC)(集成电路(IC))
- 产品描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 产品系列:Stratix 10 SX
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 850K 逻辑元件
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 快速提供1SX085HN3F43E3XG专业且全面的报价,Intel代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。

更多Intel产品:
- 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
- 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
- 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
- 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
- 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
- 嵌入式 > 片上系统(SoC)(集成电路(IC)
- 嵌入式 > 片上系统(SoC)(集成电路(IC)
- 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
- 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM(集成电路
- 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
- 同轴电缆(射频)(电缆组件)
- 背板连接器 > 专用(连接器,互连器件)
- 评估板 > 扩展板,子卡(开发板,套件,编程
- 矩形连接器 > 针座,公插针(连接器,互连器
- 评估板 > 射频评估和开发套件,板(开发板,

1SX085HN3F43E3XG(制造商:Intel) - 射频微波器件采购网 - 国内专业的射频微波器件采购平台