图片信息
- 制造厂家：Infineon
- 类别封装：射频收发器 IC（射频和无线），40-UFQFN 裸露焊盘
- 技术参数：Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4
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CYW20719B2KUMLG 技术参数详情：
- 产品型号:CYW20719B2KUMLG
- 产品品牌:Infineon Technologies
- 产品类目:射频收发器 IC（射频和无线）
- 产品描述:Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4
- 产品封装:40-UFQFN 裸露焊盘
- 产品系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- DigiKey 可编程:未验证
- 类型:TxRx + MCU
- 射频系列/标准:蓝牙
- 协议:蓝牙 v5.1
- 调制:8-DPSK，4-DQPSK，GFSK，QPSK
- 频率:2.4GHz
- 数据速率（最大值）:3Mbps
- 功率 - 输出:5.5dBm
- 灵敏度:-95.5dBm
- 存储容量:1MB 闪存，2MB ROM，512kB RAM
- 串行接口:GPIO，HCI，I2C，I2S，PCM，PWM，SPI，UART
- GPIO:40
- 电压 - 供电:1.76 V ~ 3.63 V
- 电流 - 接收:5.9mA
- 电流 - 传输:5.6mA
- 工作温度:-30°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:40-UFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:40-QFN（5x5）
- 快速提供CYW20719B2KUMLG专业且全面的报价，Infineon代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
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