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Infineon产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
BGM1034N7E6327XUSA1 图片
  • 制造厂家:Infineon
  • 类别封装:射频前端(LNA + PA)(射频和无线),6-WDFN 裸露焊盘
  • 技术参数:IC AMP MMIC RF 17.0DB TSNP-7
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BGM1034N7E6327XUSA1 技术参数详情:
  • 产品型号:BGM1034N7E6327XUSA1
  • 产品品牌:Infineon Technologies
  • 产品类目:射频前端(LNA + PA)(射频和无线)
  • 产品描述:IC AMP MMIC RF 17.0DB TSNP-7
  • 产品封装:6-WDFN 裸露焊盘
  • 产品系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 射频类型:Galileo,GLONASS,GPS
  • 频率:1575MHz ~ 1609MHz
  • 特性:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装:PG-TSNP-7-10
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